❖ 지원 ​자격 ​

• 유관 ​경력 6년 ​이상 ~ 12년 미만 ​(과장, ​차장 급) ​
• 이공계 학사 (반도체, ​전자, 전기) ​
• 반도체 ​설계, 공정, DFT, ​Physical ​Implementation, ​Package, EDA 중 1개 이상 ​분야에 ​대한 실무 이해
• 기술 ​문서 ​논리적 ​구조화 및 전략화 ​역량
• 다양한 이해관계자와의 ​커뮤니케이션 ​역량
• 남성의 경우, ​병역필 또는 ​면제자
• 해외여행에 ​결격사유가 없는 자

❖ ​주요 업무

• 설계 ​조직과 경영진 간 기술 커뮤니케이션 허브 역할
• R&D 조직(SoC / DFT / Physical Implementation / Package 등)과의 기술 협업
• CTO와 협력하여 중·장기 기술 로드맵 수립
• 고객 요구사항 기반 전략 방향 정의
• AI / HPC, Automotive, Networking 등 시장 별 경쟁력 분석
• 공정 / SoC / DFT / Physical Implementation 전반에 대한 기술 구조 정리 및 차별화 포인트 도출
• 주요 고객 및 파트너 대상 기술 제안 자료 작성 (Pre-sales / 기술 설명)
• 경영진 보고용 기술 전략 자료 작성

❖ 우대 사항

• SoC, 공정, DFT, Phyiscal Implementation, Package, EDA 분야 실무 경험

• 기술기획, 기술전략, CTO Staff, PM 경험

• 영어 기술 문서 작성 및 커뮤니케이션 가능자

❖ 채용 절차

• 서류 전형 → 직무적합성•인성 검사 → 직무 인터뷰 → 처우 협의 및 최종 합격

• 전형 절차는 직무 별로 다를 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동 될 수 있습니다.

• 전형 일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내 드립니다.

※ 지원서 내용 중 허위 사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다. 

※ 성별/보훈 대상자/장애 여부는 채용 과정에서 어떠한 불이익도 미치지 않습니다.