[신입] 시스템 반도체 설계 (Physical Implementation)
구분공개채용
직군Physical Implementation
경력사항신입
고용형태정규직
근무지경기도 성남시 수정구 창업로 40번길 20, 가온칩스 R&D 센터
마감기한2024년 11월 03일


주요 업무


  • Logical/Physical Synthesis
  • Equivalent check (LEC)
  • BIST logic 설계 for Memory Test
  • Scan (Stuck-at/At-speed) Logic 설계
  • Boundary Scan 설계
  • IP's Direct Access Test 를 위한 Logic 설계
  • Dynamic Simulation
  • Static Timing Analysis(STA)
  • Low Power 구현을 위한 upf 제작 및 검증
  • Power consumption estimation
  • Logic DRC check
  • ASIC Design Methodology


우대 사항

• 전기·전자·반도체공학 전공자

• 외국어 가능자(해외 어학 연수자)

• 반도체 관련 직무 경험자

• 반도체 설계 직무교육 (PI/PD) 이수자


채용 절차

서류 전형 직무적합성•인성 검사 직무 인터뷰 처우 협의 및 최종 합격

전형 절차는 직무 별로 다를 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동 될 수 있습니다.

전형 일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내 드립니다.


※ 지원서 내용 중 허위 사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다. 

※ 성별/보훈 대상자/장애 여부는 채용 과정에서 어떠한 불이익도 미치지 않습니다.

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[신입] 시스템 반도체 설계 (Physical Implementation)


주요 업무


  • Logical/Physical Synthesis
  • Equivalent check (LEC)
  • BIST logic 설계 for Memory Test
  • Scan (Stuck-at/At-speed) Logic 설계
  • Boundary Scan 설계
  • IP's Direct Access Test 를 위한 Logic 설계
  • Dynamic Simulation
  • Static Timing Analysis(STA)
  • Low Power 구현을 위한 upf 제작 및 검증
  • Power consumption estimation
  • Logic DRC check
  • ASIC Design Methodology


우대 사항

• 전기·전자·반도체공학 전공자

• 외국어 가능자(해외 어학 연수자)

• 반도체 관련 직무 경험자

• 반도체 설계 직무교육 (PI/PD) 이수자


채용 절차

서류 전형 직무적합성•인성 검사 직무 인터뷰 처우 협의 및 최종 합격

전형 절차는 직무 별로 다를 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동 될 수 있습니다.

전형 일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내 드립니다.


※ 지원서 내용 중 허위 사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다. 

※ 성별/보훈 대상자/장애 여부는 채용 과정에서 어떠한 불이익도 미치지 않습니다.