❖ 주요 업무

• Package & Substrate Development

- Application 에 따른 패키지 타입 선정 및 패키지 사이즈 최적화

- 패키지 & Substrate Design 검토 및 최적화

- 고속 신호에 대한 성능 최적화 디자인

• Package Assembly solution

- 패키지 적용 공정 및 원,부자재 선정

- Quality Control 및 공정 조건 Set up

• PI/SI simulation service

- 패키지 디자인에 대한 IR Drop, S-parameter, Eye diagram 분석

- RLC, Signal Integrity, Power Integrity simulation

❖ 우대 사항

• 전기·전자·반도체공학
• 전공자 반도체 관련 인턴 경험
• 새로운 분야에 대한 학습 의지와 자기 개발에 대한 열정이 있는 자
• 팀워크 및 의사소통 능력을 포함한 외향적인 성격의 소유자
• 외국어(영어) 가능자(해외 어학 연수자)

❖ 채용 절차

• 서류 전형 → 직무적합성•인성 검사 → 직무 인터뷰 → 처우 협의 및 최종 합격

• 전형 절차는 직무 별로 다를 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동 될 수 있습니다.

• 전형 일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내 드립니다.

※ 지원서 내용 중 허위 사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다. 

※ 성별/보훈 대상자/장애 여부는 채용 과정에서 어떠한 불이익도 미치지 않습니다.