❖ 지원 ​자격 ​

• Package ​Design 관련 ​경력 3년 이상
• OSAT Package ​design ​engineer 출신 ​또는 PCB Design ​경험 보유자 ​
• PKG ​Design 설계 ​및 ​Review ​가능자
• 해외여행에 결격사유가 없는 ​자
• 남성의 ​경우, 병역필 또는 ​면제자

❖ ​주요 ​업무

• Package Type (Flipchip, ​Wire Bonding ​Pkg ​Substrate 및 ​Lead frame ​등) ​설계 및 검토
• High ​Speed I/O ​(DDR, PCIe, SERDES, USB 등)에 대한 Package Design 최적화
• Design requirement 및 guide 에 대한 이해 및 설계 반영
• Customer 및 IP별 요구 사항 반영 설계
• PKG Level 검증 간 Feedback 사항 수정 설계

❖ 우대 사항

• DDR4/5 이상 High Speed 디자인 경험자

• PCB Design 경험 보유 및 Tool 사용 가능자

• 2.5D·3D 패키징 관련 업무 경험자

• Business English Speaking 가능자

❖ 채용 절차

• 서류 전형 → 직무적합성•인성 검사 → 직무 인터뷰 → 처우 협의 및 최종 합격

• 전형 절차는 직무 별로 다를 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동 될 수 있습니다.

• 전형 일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내 드립니다.

※ 지원서 내용 중 허위 사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다. 

※ 성별/보훈 대상자/장애 여부는 채용 과정에서 어떠한 불이익도 미치지 않습니다.